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聚杰微纤(300819):天健会计师事务所关于江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司向特定对象发行股票发行股票审核问询函中有关财务事项的说明 （豁免版）
原标题:聚杰微纤:天健会计师事务所关于江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司向特定对象发行股票发行股票审核问询函中有关财务事项的说明 （豁免版）
由国泰海通证券股份有限公司转来的《关于江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》(审核函〔2026〕020080号，以下简称审核问询函)奉悉。我们已对审核问询函所提及的江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司(以下简称聚杰微纤公司或公司)财务事项做了审慎核查，现汇报如下。
一、本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 110,000.00万元，拟投向高端电子布建设项目。本项目实施主体为公司全资子公司聚杰特材。发行人报告期内主营业务主要为超细纤维面料及制成品、坯布及加工服务。2026年 2月，发行人收购根银科技，根银科技主营工业级玻纤布及电子级玻纤布产品。根银科技2026年一季度玻璃纤维布的毛利率为18.61%。本次募投效益测算中预测的毛利率为36.64%。请发行人补充说明：(1)本次募投项目产品是不是属于新业务、新产品，募投项目实施主体聚杰特材是不是具备生产高端电子布产品的技术、人员、研发、市场等储备，有关技术是否来源于根银科技，如是，结合根银科技设立背景、历史沿革、股东构成、主营业务、基本的产品、技术实力等说明根银科技在高端电子布领域技术实力，经营规模，是不是具备量产能力，并结合目前研发情况、参数水平及与市场先进的技术水平是不是真的存在差距、取得客户认证情况及相关客户认证能否适用本次募投实施主体等，说明募投项目可行性。
(2)募投项目是否可满足下游客户对性能水平等的要求，募投项目产品是不是存在技术替代风险，是否可应用于AI服务器、数据中心交换机等领域，募投项目的实施是不是真的存在重大不确定性，是不是真的存在无法取得客户认证或无法顺利销售的风险，是不是真的存在短期内无法盈利的风险以及对发行人的影响。(3)结合公司现有高端电子布的生产能力及产能、收入、订单等情况，并结合募投项目可行性、必要性和是不是真的存在重大不确定性等，说明募投项目是否符合投向主业的规定。(4)结合电子布行业竞争及竞争格局、市场空间、公开信息在建产能等，说明公司本次募投高端电子布扩产的必要性；并结合扩产时间、及相应时间高端电子布的需求和供给情况、下游客户认证、在手订单等，说明产能规划合理性，量化分析募投项目达产后新增产能、产量、经营规模是否具有足够的市场消化能力，募投项目的实施及产能消化是否存在重大不确定性。(5)募投项目实施主体为全资子公司聚杰特材而非根银科技的原因，并说明募投项目与根银科技现有生产建设项目的区别与联系、两者的定位及未来规划、募投项目达产后根银科技是否继续生产，结合根银科技产能利用率情况说明募投项目的必要性、是否重复建设。(6)结合发行人电子布业务目前的毛利率情况说明效益预测是否谨慎，是否充分考虑下游需求变动、产品价格波动、技术迭代等因素。本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，包括但不限于公司原材料采购价格与募投项目产品销售价格及相关价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况纵向对比、与同行业可比公司的经营情况横向比较情况等，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性。(7)设备及软件购置费占比较高的原因，相关设备价格测算情况及合理性，本次募投项目所需关键设备是否需要境外采购，如是，是否存在供应风险；结合同行业公司或募投项目单位产出投资强度，说明募投项目总投资和设备采购支出规模合理性。(8)结合本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排，现有在建工程的建设进度、预计转固时间、公司现在存在固定资产和无形资产折旧摊销计提情况、折旧摊销政策等，量化分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响。(9)列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，说明公司最近一期末是不是真的存在持有金额较大的财务性投资(包括类金融业务)的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形。请发行人补充披露(1)(2)(4)(6)-(8)相关风险。请保荐人核查并发表明确意见，会计师对(6)(7)(8)(9)核查并发表明确意见(审核问询函问题1)
(一) 结合公司电子布业务目前的毛利率情况说明效益预测是否谨慎，是否充分考虑下游需求变动、产品价格波动、技术迭代等因素。本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，包括但不限于公司原材料采购价格与募投项目产品销售价格及相关价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况纵向对比、与同行业可比公司的经营情况横向比较情况等，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性
1. 结合公司电子布业务目前的毛利率情况说明效益预测是否谨慎，是否充分考虑下游需求变动、产品价格波动、技术迭代等因素
公司现阶段电子布业务由子公司根银科技开展，根银科技目前产线具备电子布与工业布的生产能力，并匹配了电子布相关前后道设备。但由于此前电子布处于行业周期底部，公司与头部电子布厂商竞争存在规模与成本劣势。根银科技寻求差异化竞争战略，除承接部分长期优质电子布客户以外，主要销售宽幅、定制化工业布。2026年3-6月，公司实现玻璃纤维布业务收入1,534.67万元，玻纤布业务毛利率为23.82%，且逐月从3月份18.61%提升至6月份的28.85%。
本次募投项目聚焦高端电子布产品，包括超薄电子布、低热膨胀玻纤电子布和石英纤维布，项目首次达产年份综合毛利率为 36.64%，略高于公司现有玻纤布业务，主要系产品结构存在差异，同时现有玻纤布业务整体产能较小，缺乏规模成本优势，具备合理性。
注2：宏和科技信息来自《关于宏和电子材料科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版）》；中材科技信息来自《中材科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司关于中材科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》
由上表可知，公司现有玻纤布业务毛利率为 23.82%，处于同行业上市公司的类似业务毛利率合理区间，略低于平均水平，主要系此前根银科技受限于设备产能和资本投入，业务规模体量较行业头部企业仍有差距，在产品结构、规模化降本和议价能力上缺乏优势。
本次高端电子布募投项目预计毛利率为 36.64%，略低于同行业可比公司披露的具体产品/项目毛利率水平区间，与中材科技的募投项目毛利率接近，毛利率差异受定价及成本结构所影响，整体来看公司本次募投项目毛利率水平处于合理区间，测算谨慎、合理。
综上，本次募投项目公司前期固定资产投入较大，固定成本偏高，同时基于审慎性原则，预估生产良率存在逐步爬坡的过程，因此本次募投项目预测的整体毛利率、净利率较行业平均值稍低，但未偏离行业整体合理区间，效益测算结果谨慎、合理。
高端电子布下游直接服务于覆铜板及PCB的生产加工，终端应用于AI基建、高速通讯设备、先进封装、汽车及消费电子等赛道，多元需求形成叠加效应，推1) 覆铜板（CCL） 覆铜板是制作印制电路板的核心材料。覆铜板主要通过将电子布或其他增强 材料浸以树脂胶黏剂，再经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并 经热压而制成，对印制电路板起互联导通、绝缘和支撑的作用。 近年来，随着全球5G通信网络的大规模部署与商业化进程的加速，以及消 费电子、新能源汽车等下游消费市场的蓬勃发展，覆铜板行业迎来了前所未有的 增长机遇。特别是在人工智能、物联网等新兴产业需求的持续驱动下，覆铜板作 为印刷电路板的核心基材，其市场需求呈现出结构性升级的趋势。传统产能快速 向高频、高速、耐高温等高附加值领域转型，推动整个行业迈向高端化与精细化 发展，展现出广阔的市场空间和良好的发展前景。根据中商产业研究院数据，2024 年全国各类覆铜板总产能为13.16亿平米，同比增长8.9%，2025年产能约14.21 亿平米，预测2026年中国各类覆铜板总产能将达到15.35亿平米。 数据来源：中商产业研究院
覆铜板与高端电子布是产业链中互为依存的上下游关系，电子布作为覆铜板CCL的核心增强基材，其性能直接决定了覆铜板的电气特性和最终PCB的信号传输质量。在AI服务器、5G基站及高速数据中心等应用场景中，每一块高频、高速覆铜板的背后，都需要相应等级的低介电损耗电子布作为性能支撑。随着 AI算力向更高传输速率演进，传统电子布已难以满足极低介电损耗（Df）和稳定介电常数（Dk）的苛刻要求，倒逼产业链上下游协同创新，电子布厂商必须配合覆铜板企业完成从M7级到M8、M9级材料的代际跃升，从市场前景来看，由AI算力驱动的高端覆铜板与高端电子布正迎来前所未有的增长机遇，率先实现低介电、超薄、高均匀性电子布技术突破的企业，将在新一轮AI基础设施竞赛中占据核的深入推进，PCB市场正迎来新一轮景气周期：在AI算力基础设施、5G/6G通信 基站、先进封装载板等多重需求驱动下，高端PCB的占比将持续提升，其对上游 高性能电子布的采购需求也将同步放量。可以预见，PCB市场的结构性繁荣将从 下游传导至上游，推动低介电电子布、石英纤维布等高端电子布品类的市场规模 快速扩张。 3) AI基建 新一代信息技术革命持续重塑全球产业格局，人工智能、高速通信、先进封 装等数字经济核心赛道，全面迈入高质量高速发展周期。据麦肯锡测算，2030 年全球数据中心算力需求将增至当前规模三倍，全球AI基础设施投入有望突破 6.7万亿美元，其中人工智能领域贡献近七成增量空间。 AI服务器承载海量数据运算、大模型训练与复杂推理任务，长期处于高算 力、高频率、高密度的严苛运行环境，对硬件性能、运转效率与长期可靠性形成 极高门槛。PCB是集成处理器、内存、网络芯片等核心元器件的关键载体，为算 力设备高速信号传输与稳定运行筑牢底层基础。高端电子玻纤布作为高频高速 PCB及先进封装基板的核心上游原材料，很大程度上决定了基材的介电性能、热 稳定性与信号传输效率，广泛配套于AI服务器主板、先进封装、高速通信基站 等核心算力基建场景。随着全球AI算力建设持续加码，下游高性能PCB产品加 速迭代升级，持续催生高端电子玻纤布增量需求，行业景气度稳步上行，长期成 长逻辑充分兑现。根据IDC、中商产业研究院数据显示，2025年我国AI服务器 市场规模达2,500亿元，预计2026年将达3,500亿元，同比增长40%。 数据来源：IDC、中商产业研究院
在高速通信领域，随着信号传输频率持续提升，通信设备的信息交互密度、 传输速率与系统复杂度显著上升，直接推动配套印制电路板（PCB）向高速率、 大容量、低损耗、高密度集成方向迭代升级，对PCB在工作频率、传输速率、层 数设计、尺寸、高频低损耗特性等方面提出更高技术标准，进而倒逼上游基材材 料体系同步升级。 作为覆铜板的核心增强基材，电子布是决定高频高速PCB介电性能、低损耗 特性、信号完整性与尺寸稳定性的关键材料，频率越高、速率越快，对电子布的 低介电（Dk）、低介电损耗（Df）、超薄化、高平整性要求越严苛，高速通信与 高端PCB的技术迭代，直接形成对高端电子布的刚性需求，行业呈现“通信升级 →PCB高端化→电子布量价齐升”的强协同传导效应。 根据中商产业研究院数据，截至 2025年末，我国累计建成并开通 5G基站 483.8万个，同比增长14%。我国5G基站规模为全球首位，拥有全球规模最大、 技术领先的5G独立组网网络，为高频高速PCB及上游电子布提供持续需求支撑。 来源：中商产业研究院，WIND
先进封装是半导体行业主流前沿工艺，可对芯片及电子元器件实现一体化封装升级，有效强化产品性能、拓展功能并提升运行可靠性。相较传统封装，其集成度更高、体积更小、功耗更低、耐用性更强，同时兼具三维堆叠、高效散热、多功能集成等技术优势。在先进封装技术架构中，高端电子布扮演着不可或缺的角色，其应用主要围绕翘曲控制与信号保真两个技术痛点。
随着AI芯片功耗的持续飙升与封装面积的不断扩大，多颗芯片（如AI GPU与HBM高带宽内存）被紧密集成于同一封装基板上，工作时产生的热量会在封装体内部形成复杂的热应力，不同材料之间热膨胀系数的失配，极易引发芯片翘曲、 焊点断裂、界面剥离等可靠性问题。Low-CTE电子布作为 AI先进封装的关键材 料，凭借极低热膨胀与高尺寸稳定性，可以有效抑制芯片翘曲与应力失配，提升 散热与长期可靠性。 目前全球先进封装产业步入快速增长阶段，高性能计算领域应用占比持续提 升。根据中商产业研究院统计，2024年全球先进封装市场规模达 519亿美元， 同比增长10.90%，预计2028年市场规模将增至786亿美元。 数据来源：中商产业研究院
随着科技的不断发展，人工智能AI、虚拟现实VR等新兴技术正加速与消费电子产品深度融合，成为驱动行业迭代升级的核心动力，催生出AI手机、AI PC、智能眼镜、具身智能机器人等一系列新型终端产品。同时，我国新能源汽车产业正呈现向电动化、智能化深度渗透的趋势。汽车电子作为整车智能化、电动化升级的核心载体，涵盖车载控制系统、车载显示、自动驾驶、车载通讯等多类核心部件。而电子布是消费电子及汽车电子电路板、绝缘封装、高频基材等关键零部件的核心基础材料，是电子产业链上游不可或缺的刚需原材料，行业需求形成显著协同增长效应。
根据Statista数据显示，2025年全球消费电子市场规模已达到1.004万亿美元，展现出稳健的增长态势；随着技术创新的持续推进和新兴市场需求的释放，预计到2028年，全球消费电子市场规模将进一步攀升至1.094万亿美元。
数据来源：Statista数据 根据 Mordor Intelligence数据显示，2025年全球汽车电子市场规模约为 3,034亿美元，预测2030年全球汽车电子市场规模将达到4,356亿美元，2025 年至 2030年复合增长率达 7.75%。广阔的市场空间为产业链上下游发展提供了 坚实支撑。 数据来源：Mordor Intelligence数据
综上，高端电子布经CCL、PCB逐级传导，最终服务于AI基建、高速通讯、先进封装及汽车、消费电子等终端赛道，多元需求叠加共振，推动行业进入长期景气周期。其中，AI需求是高端特种电子布持续扩大的核心引擎；与此同时，AI对传统产能的挤占将长期存在，E玻纤电子布已呈现价格上涨、产能紧缺的局面。且AI服务器普遍采用混压工艺，超薄电子布用量亦同步放大，叠加新能源汽车、储能等行业的电子化升级趋势带来的渗透率和结构化需求，超薄电子布形成持续的刚性需求支撑。因此电子布尤其是高端电子布具备良好的市场前景。
公司经过长时间的市场调研与规划，确立了以超薄电子布为规模化销售的基盘，特种纤维布作为高附加值产品优化产品线的竞争策略。公司审慎规划募投项目的产能分配，达产后占比约63%的产能为超薄电子布产品。此外，由于低热膨胀玻纤电子布、石英纤维布下游客户相对集中且验证周期较长，客户需求逐步释放，公司基于谨慎性原则，规划自建设期后第2年释放产能并占比逐年提升，达产后分别占比 15%、22%，以特种纤维布等高附加值产品丰富和优化产品线，以供应客户对于特种纤维布品种的溢出需求。公司的差异化竞争策略能够匹配下游市场的需求。
对于超薄电子布而言，公司计划建设期结束后即开始量产。初始销售单价结合公司产品销售价格及客户调研平均价格进行预测。虽然未来下游需求持续上升，但考虑到后续随着市场参与者扩产产能逐步释放，整体价格趋于回落，故基于审慎原则，考虑后续年份价格逐步下降。T+8年开始价格整体趋于稳定并保持不变，累计单价下降幅度为17.48%。
对于低热膨胀玻纤电子布而言，公司计划T+2年开始销售。由于低热膨胀玻纤电子布生产技术壁垒较高，目前具备量产能力的厂商稀缺，短期内市场价格高，考虑到后续随着市场参与者扩产产能逐步释放，整体价格趋于回落，故基于审慎原则，考虑后续年份价格逐步下降。T+8年开始价格整体趋于稳定并保持不变，累计单价下降幅度为31.07%。
对于石英纤维布而言，公司计划T+2年开始销售。由于石英纤维布生产技术壁垒高，短期内具备稳定量产能力的厂商稀缺，目前市场价格较高，考虑到后续随着市场参与者扩产产能逐步释放，整体价格趋于回落，故基于审慎原则，考虑后续年份价格逐步下降。T+8年开始价格整体趋于稳定并保持不变，累计单价下降幅度为47.44%。
① 根据中材科技公开披露材料，其低膨胀纤维布产品的销售单价参照其公司历史同类产品的平均销售单价83.41元/米；超低损耗低介电纤维布的技术难度高，市场供给较少，中材科技在历史期内超低损耗低介电纤维布的销售单价超过200元/米。
② 根据华泰证券出具的研究报告《重识建材九：特种电子布供需展望》整理电子布价格如下表所示：
本次募投项目销售价格整体保持审慎预测，其中超薄电子布售价累计降幅17.48%，审慎考虑略低于目前市场在售薄布的单价；低热膨胀玻纤电子布售价累计降幅 31.07%，预测价格显著低于同行业上市公司中材科技募投项目低膨胀纤维布产品预测的初始销售单价 83.41元/米；石英纤维布售价累计降幅 47.44%，目前市场尚无其他可比公司披露类似产品相关数据，但相较于行业研究报告调研的石英纤维布售价大幅下调30%以上。
综上，经与公开信息交叉核验，本次募投项目预测的产品价格与市场公开价格具有可比性，且主要参考市场价格可比区间下限，预测具有审慎性。2026年以来，电子布市场供需格局持续紧张，电子布生产企业长期处于紧库存或零库存状态，价格进入快速上行通道。高端电子布因产品稀缺性强明显具有较强的定价能力和盈利空间。本项目预测基于谨慎性原则，初始定价充分参考公开市场价格，同时充分考虑短期内因供需关系导致的价格上涨以及长期产能扩产后的价格回落等因素，并在此价格波动基础上形成效益测算，相关测算具有谨慎性。
本次募投产品因技术迭代风险导致产能无法消化的风险较低，主要分析如下： 1) 本次募投项目所涉产品被其他电子布产品替代的可能性
本次募投项目涉及的超薄电子布、低热膨胀系数电子布、石英纤维布，属于电子玻纤布体系内面向不同下游性能诉求的差异化产品，分别针对高层数PCB高密度布线、IC封装载板抗翘曲、小型化等特定应用痛点，并综合加工工艺、成本等多方面量产因素，以对应下游客户对厚度、热膨胀系数、介电损耗的刚性指标要求。募投产品更多是同产品体系内的迭代升级，在各自核心应用场景下，受物理指标约束，同体系其他电子布难以实现同等性能，发生替代的可能性较低。
玻纤电子布作为覆铜板、PCB、封装载板的核心增强骨架材料，具备优异的机械强度、尺寸稳定性、耐化学性以及成熟的PCB加工适配性，经过长期产业验证，已经形成稳定的供应链体系，构成下游电子工业的核心基材。且同行业头部上市公司均按照相同或类似的产品路线进行扩产，形成行业共识，因此由于技术迭代导致电子布产品被全面迭代的风险较低。
目前，行业内存在ABF积层膜、PTFE、玻璃基板等非玻纤类材料，虽然部分单项性能突出，但普遍存在成本高、量产成熟度不足、机械支撑能力弱、与现有PCB工艺兼容性差等短板：ABF多用于积层布线层，无法承担芯板的结构增强作用；PTFE基材介电性能优异但力学、加工性能存在局限；玻璃基板尚处于产业验证阶段，规模化量产、成本控制仍存在较大挑战。
综上，募投项目因技术迭代导致产品彻底被替代的风险较低，且同行业头部上市公司均按照相同或类似的产品路线进行扩产，形成行业共识，因此由于技术迭代而导致产能无法消化的风险较低。本次募投项目效益预测已在合理商业逻辑框架内对下游需求变动、产品价格波动和技术迭代等关键外部变量进行了充分考量，预测基础谨慎合理。
2. 本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，包括但不限于公司原材料采购价格与募投项目产品销售价格及相关价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况纵向对比、与同行业可比公司的经营情况横向比较情况等，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性。
本次募投项目效益测算系依据《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》及现行财税制度，结合公司实际经营情况、行业市场状况考虑。
本次募投项目效益测算基于以下主要假设条件：国家宏观经济政策和所在地区社会经济环境未发生重大变化；公司电子布业务所适用的法律、法规、行业政策及税收政策无重大不利变化；募投项目未来能够按预期进度建设、投产并逐步达产；项目建设达产后，成本投入结构整体保持稳定；原材料供应市场无重大不利变化；无其他不可抗力及不可预见因素造成的重大不利影响。上述假设条件符合募投项目效益测算的行业惯例，未采用与公司实际经营情况或行业环境相悖的假设。
本次募投项目营业收入主要基于各产品预计产量与预测单价进行测算，结合市场情况，在谨慎性原则的基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。
本项目规划高端电子布产品主要产品涉及超薄电子布、低热膨胀玻纤电子布、石英纤维布三类，公司根据前期市场调研和客户反馈，在规划三类产品产能及顺序上充分考虑下游应用场景、工艺难度、验证周期等因素，其中超薄电子布因其应用面最为广泛，客户导入进度较快，因此产能规划占比较高，达产后占比约63%；低热膨胀玻纤电子布、石英纤维布下游客户相对集中且验证周期较长，客户需求逐步释放，公司基于谨慎性原则，规划自建设期后第2年释放产能并占比逐年提升，达产后分别占比 15%、22%。同时，公司现已对意向客户制定针对性开发计划并着手送样验证工作，结合目前的客户验证进度，能够匹配在建设期后第二年实现生产和销售，时间周期具备合理性。
注2：预测T+4年项目达到满产，并于T+5年稳定，此后持续保持对应产量 ② 产品预测售价
本次募投项目三类主要产品在运营期的销售单价和增长率预测情况详见本回复“（一）1.(3)产品价格趋势预测具有审慎性”。
本项目收入系根据各产品预计销售单价乘以预计销售量计算得出，销售量按照当年产量进行预测，本项目首次达产年份（T+4）营业收入预测情况如下表所示：
本项目营业成本测算充分考虑了原材料价格波动、产品良率、产能爬坡、折旧摊销等因素。本次募投项目为新建项目，新增固定资产规模较大，相应折旧费用将影响项目初期盈利能力。项目已在成本测算中充分考虑了折旧摊销的影响。
同时，考虑高端电子布对织造精度、洁净度要求极高，投产初期良率低于成熟期，影响单位成本。本项目已在成本测算中考虑了良率爬坡因素，确保测算结果的稳健性。
按照上述测算依据及测算过程，本项目收入及成本费用测算结果如下表所示： 单位：万元
经测算，本项目税后静态投资回收期6.76年（含建设期），税后内部收益率 18.80%，具有良好的经济效益。本次效益测算在关键参数选取上采取了审慎态度，由此测算得出的项目内部收益率及投资回收期等效益指标，系在合理商业逻辑框架内得出，具备谨慎性和合理性。
(2) 公司原材料采购价格与募投项目产品销售价格及相关价格波动情况 1) 原材料采购价格波动
公司募投项目的原材料主要为玻璃纤维纱线、石英纤维纱线及浆料等。原材料采购总价为当年各产品产量乘以各产品单位耗用量乘以单位原材料成本。单位原材料价格以现行采购成本为基础，考虑到：1) 目前电子纱采购单价仍呈现上升趋势，因此初始预测价格在目前采购成本基础上适当上浮；2) 未来生产效率提升和良品率提升，每米产品所需要耗用的原材料会减少；同时根据行业历史数据及相关研报分析，历史周期上纱线原料和电子布价格走势高度一致，故预测未来纱线原料采购单价与产品销售单价保持相同的价格变动趋势。故基于产业长期供需关系和谨慎性考虑，按照原材料初始采购价格较现行价格适当上浮，未来长期价格趋势与产品售价变动趋势相同进行预测。
本次募投项目销售价格整体保持审慎预测，其中超薄电子布售价累计降幅17.48%，审慎考虑略低于目前市场在售薄布的单价；低热膨胀玻纤电子布售价累计降幅 31.07%，预测价格显著低于同行业上市公司中材科技募投项目低膨胀纤维布产品预测的初始销售单价 83.41元/米；石英纤维布售价累计降幅 47.44%，目前市场尚无其他可比公司披露类似产品相关数据，但相较于行业研究报告调研的石英纤维布售价大幅下调30%以上。
本次募投项目主要产品的销售价格与市场公开可比信息的交叉验证情况详见本回复“（一）1.(3)产品价格趋势预测具有审慎性”。
如前文所述，从营业收入预测来看，本次募投项目的初始价格设定整体参考了实际的销售价格以及公开市场价格信息，并结合未来下游市场需求、供给以及技术迭代等因素对后续销售价格进行了持续下调，因此收入端的设定具有合理性和谨慎性。
从成本端来看，本次募投项目的原材料成本在历史期的基础上进行了适当上浮测算并在持续期内未来长期价格趋势与产品售价变动趋势相同进行预测；折旧摊销费用按照实际固定资产和无形资产采购情况并以现行会计政策为基础进行测算；人工成本、制造费用等根据历史及项目实际情况确定。因此，成本端的设定具有合理性和谨慎性。
从盈利能力来看，本次募投项目达产年预测毛利率与报告期内公司现有业务毛利率均值对比情况如下：
从期间费用率来看，本项目的期间费用率预测整体综合考虑项目实施主体的业务定位、电子布业务的行业特性以及同行业可比公司的期间费用率等因素，本次募投项目与公司报告期对比情况具体如下：
本次募投项目的实施主体为上市公司全资子公司聚杰特材，聚杰特材作为公司电子纤维材料业务的运营主体，管理架构相对聚焦，未来将持续专注于电子布业务，电子布作为产业链上游的工业标准品，客户集中度高、粘性强。而上市公司需承担集团层面的综合管理、战略规划、前瞻研发布局等职能，同时上市公司现有超细纤维业务主要面向下游终端服饰消费品牌、消费电子、汽车、显示面板与半导体等领域客户，在销售团队规模、渠道开发、客户拓展方面存在差异，故本次募投项目期间费用率较上市公司期间费用率偏低，具有合理性。本项目期间费用率与同行业上市公司的对比情况详见本回复“(一)2.(4)2)与同行业可比公司期间费用率横向对比”。
本项目与同行业可比公司的经营情况横向比较情况详见本回复“（一）1.(1)毛利率情况”。
本项目的期间费用率预测整体综合考虑项目实施主体的业务定位、电子布业务的行业特性以及同行业可比公司的期间费用率等因素，并结合项目新增人员数量对期间费用进行预估，募投项目进入稳定生产期后，本项目管理费用率为5%，销售费用率为2%，研发费用率为4%。期间费用率与同行业可比公司对比情况如下：
在选取期间费用率的可比公司时，考虑到主体的业务特征，同行业公司中，中材科技和菲利华业务类型涵盖其他工业领域和产品或由子公司从事电子布业务，故进行剔除。本项目的期间费用率与同行业可比公司均值接近，其中销售费用率略高于同行业头部上市公司，主要系考虑到公司相较同行业公司在行业知名度上存在劣势，渠道开发、产品认证等费用预计高于同行业上市公司，销售费用相应适当调高，期间费用的设定具有合理性和谨慎性。
本次募投项目的投资规模、建设周期、产能规模、内部收益率、投资回收期与同行业可比公司项目对比情况如下：
T1年达产率 15%，T2年项 目达产率 80%，T3年项 目达产率 100%
由上表可知，在建设周期上，公司已提前着手准备募投项目前期论证并制定详细的投建计划，其中厂房装修施工部分建设及竣工验收周期为12个月。项目从前期准备到完成试运营18个月，与同行业可比项目不存在重大差异。
在投资回收期及内部收益率方面，公司已充分考虑固定资产折旧、未来产品价格调整等因素，基于审慎性原则进行测算。公司本次募投项目处于同行业可比项目的合理区间。
综上，本次募投项目在毛利率、期间费用率以及项目整体建设周期、效益测算等方面与同行业可比公司横向对比，均处于合理区间，不存在重大差异。
(二) 设备及软件购置费占比较高的原因，相关设备价格测算情况及合理性，本次募投项目所需关键设备是否需要境外采购，如是，是不是真的存在供应风险；结合同行业公司或募投项目单位产出投资强度，说明募投项目总投资和设备采购支出规模合理性
1. 设备及软件购置费占比较高的原因，相关设备价格测算情况及合理性 (1) 本次募投项目设备及软件购置费占比 61.55%，占比与同行业可比项目无显著差异
本次募投项目涉及的设备及软件购置费（含安装）合计75,817.21万元，占项目总投资额的 61.55%。该投资规模系公司基于工艺流程及既定产能目标，在充分调研的基础上估算确定的。本项目生产用设备及安装工程投资，围绕高端电子布全流程工艺需求配置。经公开披露信息查询和整理，近年来上市公司类似玻璃纤维制品建设项目的设备购置（或类似费用）支出占比情况如下表所示：
由上表对比，上市公司类似玻璃纤维制品建设项目的设备购置及安装(或类似费用）支出占比在60%-85%区间，菲利华项目设备投资占项目总投资比重偏低，主要系该项目为简易程序融资，募集资金金额较小(总投资额6.24亿，其中募集资金总额为3.00亿)。综上，公司本次募投项目支出中，设备及软件购置费用(含安装)占比与同行业可比项目无显著差异。
本次募投项目中，涉及的设备及软件购置费（含安装）合计75,817.21万元。
主要包括生产设备、生产检测设备、零部件及工艺器材、公用工程及动力环保设备、物流仓储及信息化管理系统及软件等。其中，主要生产设备包括整浆、并经、织造及后处理等核心工序；公用工程及动力环保设备覆盖机电工程、变电站、空压机、废水废气处理、冷却塔、软水设备等，以及空压、制冷、锅炉、纯水等动力供应系统等。具体数量及金额见下表所示：
前处理机、织布机、整浆机、并经机、退浆 炉、拉丝机、捻线机、自动穿综机、单纱张 力计、裁边机、自动洗综机等
机电工程、变电站、空压机、废气处理设备、 工业空调、废水站、软纯水设备、冷却水塔 等
织布机配件、退浆轮、工装辅助设备、钢筘、 综丝、停经片、经轴、织轴、胚布辊、纬纱 架
针对主要生产设备，公司在募投项目规划时，均按照本项目的设计方案需求并参考同行业设备采购价格进行预估。主要生产设备的预估价格与参考价格的情况见下表所示：
注1：已签署合同的进口设备采购价按照合同签订当月平均汇率换算并按CIF价格及适用税率估算关税，实际完税价格以海关审定为准
注3：计算合计差异率时，已签署合同按照实际采购价，未签署合同按参考单价计算
由上表可知，本次募投项目主要生产设备预计单价与参考价格差异较小，具体到单台设备采购单价，会受到具体参数、配件包数量以及汇率因素等多重影响产生波动；部分设备如处理机、预处理机预估单价较参考单价存在一定差异，主要系设备选型、品牌差异所致，为保证募投项目按规划落地，公司已提前开展向设备供应商询价及合同签署工作，预计单价与已签署合同的采购价格差异小。整体测算上表所示主要生产设备的总价款差异率在1.41%，相关设备价格测算具有合理性。
综上，上述设备及软件购置清单系公司基于工艺流程及既定产能目标，在充分调研的基础上估算确定的。整体设备选型兼顾技术先进性与产能匹配度，设备预估单价按照设计方案需求并参考同行业价格，并已部分签署采购合同得以验证，相关设备价格测算合理。
2. 本次募投项目所需关键设备要不要境外采购，如是，是不是真的存在供应风险
(1) 项目存在部分关键设备向境外采购的情形，但精密纺织机械不属于国际贸易争端与出口管制的敏感领域，供应风险较低。
针对本次募投项目的主要生产设备，公司秉承打造高标准制造工厂的理念，在设备选型上，存在部分核心生产设备需要境外采购的情形，主要设备交易方所处国家及采购金额占比情况如下：
由上表可知，本次募投项目关键设备主要涉及的境外采购为德国和日本，采购合理性及风险分析如下：
1) 德国、日本在精密纺织机械领域具有传统优势，但国产装备已实现快速追赶；
本次募投项目涉及境外采购的设备主要集中在整浆、并经、织造、表面处理等环节，供应商以德国、日本厂商为主。上述情形源于德国、日本在纺织机械领域长期积累的技术优势，且在高端电子布领域，日本丰田喷气织机的市场认可度较高，但不存在排他性的垄断封锁。一方面，相关设备为完全竞争的民用量产设备，全球范围内存在多家可选供应商，且德日厂商本身在中国设有生产基地与本地化服务网络，如卡尔迈耶自1995年即在常州设立子公司，卡尔迈耶（中国）已成为其全球重要生产基地；2025年 4月布鲁克纳集团在苏州工业园区投资 1亿美元建设亚太地区总部；另一方面，我国是全球最大的纺织服装生产国和出口国，拥有完整的产业链布局，我国纺织机械行业整体竞争力已显著提升，国产喷气织机已逐步交付国内电子布企业。
2) 精密纺织机械不属于德国、日本出口管制及贸易摩擦的管控范围 ① 德国及欧盟出口或贸易政策基本情况
就德国及欧盟而言，其出口管制的核心法律依据为《两用物项出口管制条例》（EU）2021/821及其附件清单，该清单重点集中于电子和半导体制造设备、量子计算、高性能计算芯片、传感器与激光、航空航天与推进等领域。纺纱、织造及后处理等通用纺织机械既不属于两用物项，亦不在瓦森纳安排等国际多边管制机制覆盖范围内。同时，中德经贸深度绑定构成实质性约束，德国机械制造业高度依赖中国超大规模市场，对纺织机械这一充分竞争的民用优势产品主动实施出口限制，既缺乏法律工具，也不符合其产业利益。
就日本而言，其出口管制依据《外汇及外国贸易法》及其配套法令，采取清单管制+全面管制相结合的方式，管制物项指向核能、化学武器、生物武器、导弹、先进材料等15类两用技术及武器相关物项。近年日本最重大的管制扩围系2023年5月修订《外汇法》、于同年7月23日生效的先进半导体制造设备出口管制，全部聚焦于半导体制造前工序设备。该次管制虽将中国排除在42个豁免国家（地区）之外，但管制标的明确限定于半导体制造设备，并不涉及纺织机械。因此，本项目自日本采购的喷气织机、整纬仪、张力器等设备，被日本纳入出口许可管理对象或因政治因素被纳入管制清单的风险较低。
为保障募投项目按规划落地，公司已提前开展部分核心设备的询价与合同签署工作。截至本回复出具日，公司已签署并履行的涉及境外采购的关键生产设备采购合同金额约合人民币 18,910.90万元，占本项目主要生产设备购置费的44.75%，覆盖前述境外采购设备金额的59.83%。具体如下表所示：
针对上述合同，公司均已根据合同约定预先使用自有资金或自筹资金支付预付款或定金，相关合同均已生效并开始履行。剩余涉及境外采购设备整体占比较低，且单价较低，备选供应商较多，公司将结合募投项目厂房基建进度规划逐步完成采购。
为进一步降低募投项目设备采购风险，公司正积极开展关键设备的备选供应商筛选合作和询价工作，其中，针对采购量较大的核心设备喷气织机，除已签署的织机采购合同外，公司已与另外的品牌织机供应商签署样机采购和合作备忘录或沟通样机的试验测试，来保证核心设备稳定供应。针对其他主要生产设备，公司也选取境内外多个品牌供应商进行询价和技术沟通，确保主要生产设备不存在供应风险。
3. 结合同行业公司或募投项目单位产出投资强度，说明募投项目总投资和设备采购支出规模合理性
根据同行业可比项目的投资结构对比，公司本次募投项目的单位产出投资强度和单位产出设备投资强度均处于合理区间，且设备投资占比与项目产品定位相匹配，具体分析如下：
